什么是 AI 算力材料？
AI 算力材料是支撑人工智能基础设施运转的关键基础材料，涵盖高纯电子化学品、先进封装用光刻胶、蚀刻液及清洗试剂等。随着大模型训练与推理对算力的需求呈指数级增长，芯片制造对材料纯度与一致性的要求已提升至 ppb（十亿分之一）级别，传统电子化学品已无法满足先进制程节点的工艺窗口。
律恒新材料深耕电子化学品领域多年，此次发布的新一代产品线正是面向 AI 算力芯片、HBM 高带宽存储器及 CoWoS 先进封装等前沿场景量身定制。
为什么 AI 算力材料如此重要？
AI 芯片的良率与性能直接取决于制造过程中所用材料的纯度与稳定性。以 7nm 及以下制程为例，任何微量金属杂质都可能导致晶体管失效，进而影响整颗芯片的算力输出。高纯电子化学品在这一环节扮演着"血液"角色——从光刻、蚀刻到薄膜沉积，每一步都离不开精密化学品的支撑。
此外，AI 算力对能效比的要求也在推动材料端持续迭代。更低介电常数的封装材料、更高选择性的蚀刻配方，都是提升芯片性能与降低功耗的关键路径。
律恒的核心优势在哪里？
律恒新材料拥有从原料提纯、配方开发到量产质控的全链条能力。公司在高纯试剂提纯领域积累了十余年经验，金属杂质控制能力达到 ppt（万亿分之一）级别，远超行业平均水平。同时，公司与多所顶尖高校及科研院所建立了联合实验室，确保配方开发始终处于技术前沿。
在生产端，律恒建有万级洁净车间与全自动灌装线，从源头到成品实现全流程追溯。每一批次产品均经过 ICP-MS、GC-MS 等多维度检测，确保客户收到的每一瓶化学品都符合严苛的工艺要求。
新品规格一览
本次发布的新品涵盖四大系列：
- LH-Ultra 系列高纯光刻胶：适用于 ArF 浸没式光刻，分辨率达 10nm 级别，残留金属杂质 <10ppt
- LH-Etch 系列选择性蚀刻液：针对 High-k 金属栅极工艺优化，选择比提升 30%
- LH-Clean 系列超低颗粒清洗液：颗粒去除效率 >99.5%，适用于 300mm 晶圆产线
- LH-Pack 系列先进封装材料：低介电常数底部填充胶，适配 CoWoS 及 HBM 堆叠封装
应用场景与未来展望
律恒新一代电子化学品已在国内多家头部晶圆厂完成验证，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片及 AI 加速器的制造环节。在 AI 算力爆发式增长的背景下，公司将继续加大研发投入，围绕 2nm 及以下制程、玻璃基板封装等下一代技术节点持续推出创新材料解决方案。
律恒新材料致力于成为中国电子化学品领域的技术引领者，以自主可控的材料能力支撑国产算力产业链的安全与升级。
